红魔9spro+开箱评测
红魔9spro+是一款AI游戏手机，即将在7月3日19:00正式发布上线，根据此前爆料，该机将搭载高通骁龙8Gen3领先版处理器，采用真全面屏设计，背部纯平设计，是不是很期待呢？下面就和小编一起来开箱吧！
红魔9spro+开箱评测
首先包装是银色为主调，包装上有红魔的英文log，右上角标注“9S”，背部说明，我们拿到的是红魔9spro+屏下游戏手机，16GB+512GB版本，颜色是氘锋透明银翼。
下面开箱，首先看到的是配件，包含一个透明硬壳、说明书、数据线和充电头。
赠送的透明硬壳，没有中框保护，很好的还原了手感。数据线是红色的，两头都采用了type-C接口，充电头是巨无霸级别的支持165W。
下面就是手机，外观是银色，拿在手上感觉很沉稳，称了一下克重，232g，玩游戏还是比较不错的。
开机，直观感受，很方正，正面的四边边框视觉冲击力非常强，手感很舒适。
下面看一下细节设计，右边的中框上设计比较多，从上到下，依次是肩键、风扇出风口、音量键、电源键、游戏空间的按键、以及底部的肩键。横着拿的时候肩键就比较方便了。不愧是游戏手机。
顶部的设计，喇叭、3.5毫米耳机孔、中间的黑点是一个红外遥控功能。
底部设计，扬声器、type-C口、卡托。
手机的背面设计，非常具有科技感，整体摄像头都是做平的，这一设计在现在来看十分难得！
和上一代最大的区别就是，右上角标注之前是09，现在是9S。
还有一个不同的地方，右上方还贴了一个骁龙8 Gen3的标。
左下角是红魔的英文，右下角是一个“氘”，为了告诉大家这是氘锋透明版。
好了，以上就是本次的开箱评测，不知道大家是否喜欢红魔9spro+的外观设计，后续小编会持续更新红魔9spro+性能评测，有兴趣的小伙伴千万不要错过哟！
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